（原标题：美畅股份：目前公司金刚线主要用于切割光伏硅片牛配资，而切割半导体材料的业务量相对较少）
同花顺（300033）金融研究中心05月26日讯，有投资者向美畅股份（300861）提问， 尊敬的董秘，据东方财富（300059）网，美畅股份具有芯片概念，美畅股份的金刚线可用于切割芯片硅片材料，美畅股份的金刚线凭借其高精度、高效率切割硬脆材料的特点牛配资，满足芯片制造中对硅片切割的精度需求，美畅股份投资了深圳纳弘熠岦光学科技有限公司，该公司致力于微纳功能结构精密制造与半导体开模技术研发和产业化，请问是否属实？
公司回答表示，您好，金刚线可用于切割半导体材料。目前公司金刚线主要用于切割光伏硅片，而切割半导体材料的业务量相对较少。目前公司持有深圳纳弘熠岦光学科技有限公司4.60%的股权，谢谢！
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